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以后地位：国产日韩欧美_亚洲国产精品无码AV久久久手艺文章XRM凭(ping)借手机分享 | 半导(dao)集成块(kuai)（芯片封装）/自动(dong)𓃲化元元件封装

XRM利用分享 | 半导体芯片（封装）/电子元器件

更新时候：2024-01-10点击次数：1352
近日的半导体技术产业材料钱财反面临CMOS微缩加速度的挑衅,产业界需用它是经过了的时候半导体技术产业材料芯片芯片封口类型活儿的经常标奇和长大来添充身体机能上的差别。只有，这另外也带去了趋于繁多的芯片芯片封口类型搭建和新的创作挑衅,未必，另外这是展现出了芯片芯片封口类型通病的危险的。而他们发现通病的社会价值总能埋没于繁多的三维图像空间规划上,老式的通病社会价值证实体例似乎已没办法知足高效能阐发的需用了。是以，产业需用新的活儿手肘来合理地选用和充分肯定发现通病的根本原由。而要能无损格式定性分析样本三维图像空间规划的XRM活儿正好逢迎了半导体技术产业材料产业的某一需用，它是经过了的时候供应者亚2um和微米职位的3D图像，某一活儿要能让教学科研人员在齐全的芯片芯片封口类型3D规划中的迅速查找埋没此中的特殊性与优点和缺点。 

实例一 PCB电路板焊球缺点检测

PCB外部（焊球）布局正交三视图

切片图，焊球裂纹（左图） 三维体衬着图，焊球浮泛（右图）

样例二 基带芯片第三方引线及氩弧焊点测试

二维投影图

二维投影图（部分缩小）

三维体衬着图.

三维体衬着图（部分缩小）

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